380V de vlotte Snijder van de rand Uvlaser, 355nm-de Machine van Laserpcb Depaneling

De Machine van laserpcb Depanelizer voor Keurige en Vlotte Rand Scherpe Voordelen van Laserpcb Depaneling/Singulation

• Geen mechanische spanning op substraten of kringen
• Geen het bewerken kosten of verbruiksgoederen.
• Veelzijdigheid – capaciteit om toepassingen te veranderen door montages eenvoudig te veranderen
• Fiduciaire Erkenning – nauwkeurigere en schone besnoeiing
• De optische Erkenning vóór het proces van PCB depaneling/singulation begint.
• Capaciteit aan depanel vrijwel om het even welk substraat. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, keramiek, aluminium, messing, koper, enz.)
• Buitengewone de holdingstolerantie van de besnoeiingskwaliteit zo klein zoals < 50="" microns="">
• Geen ontwerpbeperking – capaciteit om PCB-raad met inbegrip van complexe contouren en multidimensionele raad vrijwel te snijden en te rangschikken

Beschrijving:

Keurige en vlotte rand, geen braam of overstroming

Brede toepassingswaaier, met inbegrip van het buitenknipsel van FPC, profielknipsel, boring, het openen venster voor het behandelen, enz.

Lasergolflengte: 355nm

Geschatte macht: 10W/12W/15W/18W@30KHz

Galvanometer werkend gebied per Één Proces: 40 × 40mm

Machtsconsumptie voor de gatenmachine: 2KW

Specificatie: