10W UV Optowave Laser PCB Separator Machine voor Contactloze Depaneling
PCB-depaneling (singulatie) lasermachines en -systemen winnen de laatste jaren aan populariteit.Mechanische depanaling/verenkeling wordt gedaan met frees-, stans- en zaagmethoden.Naarmate de platen kleiner, dunner, flexibeler en geavanceerder worden, veroorzaken deze methoden echter nog meer overdreven mechanische spanning op de onderdelen.Grote platen met zware ondergronden nemen deze spanningen beter op, terwijl deze methodes bij steeds krimpende en complexe platen tot breuk kunnen leiden.Dit zorgt voor een lagere doorvoer, samen met de extra kosten van gereedschap en afvalverwijdering in verband met mechanische methoden.
Steeds vaker worden flexibele circuits gevonden in de PCB-industrie, en ze vormen ook een uitdaging voor de oude methoden.Delicate systemen bevinden zich op deze borden en niet-lasermethoden hebben moeite om ze te snijden zonder de gevoelige circuits te beschadigen.Een contactloze depaneling-methode is vereist en lasers bieden een zeer nauwkeurige manier van verenkelen zonder enig risico op beschadiging, ongeacht de ondergrond.
Uitdagingen bij het demonteren met behulp van frezen/stanszagen/blokjeszagen
Lasers, aan de andere kant, krijgen de controle over de PCB-depaneling/singulation-markt door hogere precisie, lagere spanning op de onderdelen en hogere doorvoer.Laserdepaneling kan worden toegepast op een verscheidenheid aan toepassingen met een eenvoudige wijziging in de instellingen.Er is geen slijpen van bits of messen, geen doorlooptijd bij het opnieuw bestellen van matrijzen en onderdelen, of gebarsten/gebroken randen als gevolg van torsie op het substraat.Toepassing van lasers in PCB-depaneling is dynamisch en een contactloos proces.
Voordelen van laser-PCB Depaneling/Singulation
Specificatie van laserprintplaten:
| Laserklasse | 1 |
| Maximaalwerkgebied (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
| Maximaalherkenningsgebied (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
| Maximaalmateriaal maat (X x Y) | 350 mm x 350 mm |
| Gegevensinvoerformaten | Gerber, X Gerber, DXF, HPGL, |
| Maximaalstructurerende snelheid | Afhankelijk van de toepassing |
| Positioneringsnauwkeurigheid | ± 25 m (1 mil) |
| Diameter van gerichte laserstraal | 20 m (0,8 mil) |
| Lasergolflengte: | 355 nm |
| Systeemafmetingen (B x H x D) | 1000 mm * 940 mm *1520 mm |
| Gewicht | ~ 450 kg (990 lbs) |
| Bedrijfsomstandigheden | |
| Stroomvoorziening | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| Koeling | Luchtgekoeld (interne water-luchtkoeling) |
| Omgevingstemperatuur | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 m / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 m (71,6 °F ± 3,6 °F bij 1 mil / 71,6 °F ± 10,8 °F bij 2 mil) |
| Vochtigheid | < 60 % (niet condenserend) |
| Vereiste accessoires | Afzuigunit |
