PCB UV Laser Depaneling Machine 15W/17W,PCB Separator
UV-laserafwerking Beschrijving:
Nette en gladde rand, geen boor of overstroming
Een breed toepassingsbereik, met inbegrip van FPC-buitensnijden, profielsnijden, boren, het openen van ramen voor het bedekken, enz.
Lasergolflengte: 355nm
Nominaal vermogen: 10W/12W/15W/18W@30KHz
Galvanometerwerkveld Per één proces: 40 × 40 mm
Energieverbruik voor de gatenmachine: 2 kW
UV-laserafwerking
Sneller en gemakkelijker, verkort de levertijd;
Hoge kwaliteit, geen vervorming, schoon oppervlak en uniformiteit;
Het verzamelen van CNC-technologie, lasertechnologie, softwaretechnologie... hoge nauwkeurigheid, hoge snelheid;
Snijtoepassing
FPC en sommige verwante materialen;
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB snijden, snijden van camera modules;
Specificatie voor het verwijderen van UV-laserplaten
| Laser | Q-geschakelde, met diode gepompt, volledig vaste UV-laser |
| Lasergolflengte | 355 nm |
| Laservermogen | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| Positioneringsprecision van de werktafel van de lineaire motor | ± 2 μm |
| Herhalingsnauwkeurigheid van de werktafel van de lineaire motor | ± 1 μm |
| Effectief werkveld | 460mmX460mm ((aanpasbaar) |
| Laser scansnelheid | 2500 mm/s (maximaal) |
| Galvanometerwerkveld per proces | 40 mmx40 mm |
UV-laserafbouwmonsters
